HYDAC压力传感器HDA3000系列*的详细资料：

无论是造船还是机床、移动式起重机或钢厂、机器建造或离岸、防爆保护或实验室应用。我们广泛的产品范围为您的应用提供了合适的压力传感器。

HYDAC压力传感器系列
HDA 4000，移动和固定的液压装置，可选的CANopen能力，
根据不同版本
对于爆炸危险环境符合ATEX，IECEx CSA，批准，
为增加安全功能符合EN ISO 13849-1应用（PL D吉。3），
带前冲洗隔膜，
HDA 3000，非常精确，钢卷米尔斯，实验室应用，测试设施
HDA 7000，OEM在腔体的尺寸是严格的工业和移动行业的应用，
?非常小巧，设计
可选的CANopen能力
?可选的前置冲洗隔膜
HDA 8000，OEM在工业和移动行业的应用
与ECE型式批准的公共交通
可选的应用程序的安全增强功能按照EN ISO 13849-1（PL D猫。2）或DIN EN 61508（SIL 2）
技术
厚层DMS对陶瓷膜（低压范围）
薄膜DMS不锈钢膜片（低压和高压范围）
标准压力范围
0…1和0…600／1000杆相对压力，根据不同的版本
高达2.5巴压力
调整也是在PSI和MPa
其他压力范围或特别调整，也根据要求

HYDAC压力传感器信息融合技术的基本原理就像人的大脑综合处理信息的过程一样，将各种传感器进行多层次、多空间的信息互补和优化组合处理，zui终产生对观测环境的*性解释。在这个过程中要充分地利用多源数据进行合理支配与使用，而信息融合的zui终目标则是基于各传感器获得的分离观测信息，通过对信息多级别、多方面组合导出更多有用信息。这不仅是利用了多个传感器相互协同操作的优势，而且也综合处理了其它信息源的数据来提高整个传感器系统的智能化。[1] 
压力传感器是使用的一种传感器。传统的
平膜压变压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。
半导体压电阻型
半导体压电阻抗扩散压力传感器是在薄片表面形成半导体变形压力，通过外力（压力）使薄片变形而产生压电阻抗效果，从而使阻抗的变化转换成电信号。
静电容量型
静电容量型压力传感器，是将玻璃的固定极和硅的可动极相对而形成电容，将通过外力（压力）使可动极变形所产生的静电容量的变化转换成电气信号。 （E8Y的动作原理便是静电容量方式，其他机种采用半导体方式）。

性能参数

压力传感器的种类繁多，其性能也有较大的差异，如何选择较为适用的传感器，做到经济、合理的使用。
1. 额定压力范围
额定压力范围是满足标准规定值的压力范围。也就是在zui高和zui低温度之间，传感器输出符合规定工作特性的压力范围。在实际应用时传感器所测压力在该范围之内。
2. zui大压力范围
zui大压力范围是指传感器能长时间承受的zui大压力，且不引起输出特性*性改变。特别是半导体压力传感器，为提高线性和温度特性，一般都大幅度减小额定压力范围。因此，即使在额定压力以上连续使用也不会被损坏。一般zui大压力是额定压力zui高值的2－3倍。
3. 损坏压力
损坏压力是指能够加在传感器上且不使传感器元件或传感器外壳损坏的zui大压力。
4. 线性度
线性度是指在工作压力范围内，传感器输出与压力之间直线关系的zui大偏离。
5.压力迟滞
为在室温下及工作压力范围内，从zui小工作压力和zui大工作压力趋近某一压力时，传感器输出之差。
6.温度范围
压力传感器的温度范围分为补偿温度范围和工作温度范围。补偿温度范围是由于施加了温度补偿，精度进入额定范围内的温度范围。工作温度范围是保证压力传感器能正常工作的温度范围。
技术参数 （量程15MPa-200MPa）
参数 单位 技术指标 参数 单位 技术指标
灵敏度 mV/V 1.0±0.05 灵敏度温度系数 ≤%F·S/10℃ ±0.03
非线性 ≤%F·S ±0.02～±0.03 工作温度范围 ℃ -20℃～+80℃
滞后 ≤%F·S ±0.02～±0.03 输入电阻 Ω 400±10Ω
重复性 ≤%F·S ±0.02～±0.03 输出电阻 Ω 350±5Ω
蠕变 ≤%F·S/30min ±0.02 安全过载 ≤%F·S 150% F·S
零点输出 ≤%F·S ±2 绝缘电阻 MΩ ≥5000MΩ(50VDC)
零点温度系数 ≤%F·S/10℃ ±0.03 推荐激励电压 V 10V-15V

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